飛楊電源技術(shù)(深圳)有限公司

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PCB尺寸過大時(shí),印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,LED燈電源定制,不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。


●還有利于降低IC本身的功耗,是否可以提高IC的壽命無法驗(yàn)證,但穩(wěn)定性應(yīng)該更高。應(yīng)用實(shí)例六:一種反激雙路輸出相對穩(wěn)定的解決方案具有相對穩(wěn)定輸出的雙路反激輸出電路●這種電路一般應(yīng)用于小功率電源。為了確保兩個(gè)繞組的交叉調(diào)整率更好。我們需要注意一些問題?!裨诒緦?shí)例中,一般我們設(shè)5V為采樣反饋端.如果雙路采樣交叉調(diào)整率可能會更差,甚至不能單獨(dú)空載和獨(dú)立帶載問題.此方法得以解決這一問題,定制式電源定制,此方法不太適合兩組電壓相差遙遠(yuǎn)的應(yīng)用.會多占用變壓器一腳.




理由:開關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片,裸板電源定制,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí),要設(shè)計(jì)成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當(dāng)兩個(gè)焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時(shí),南山街道電源定制,會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端,改善EMI傳導(dǎo)。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性


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