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41.一個冷知識，如何測量PCB的銅箔厚度？ 方法：在PCB板上找一條光滑且長的線條，測量其長度L，OEM板電源加工，再測寬度W，再用DC源加1A電流在其兩端測得壓降U 依據(jù)電阻率公式得出以下公式： 例：取一段PCB銅箔，長度L為40mm，寬度為10mm，其通過1A電流兩端壓降為0.005V，求該段銅箔厚度為多少um？ 42.一款36W適配器的EMI整改案例，輸出12V/3A，多圖對比，整改花費時間3周。 變壓器繞法一：Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→NpPCB關(guān)鍵布局：Y電容地→大電容地，變壓器地→Vcc電容→大電容地注：變壓器所有出線沒有交叉圖一（115Vac） 圖一所示可以看到，130-200M處情況并不樂觀；130-200M主要原因在于PCB布局問題和二次側(cè)的肖特基回路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全壓下來，圖忘記保存了。
理由：開關(guān)管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計時，要設(shè)計成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當(dāng)兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導(dǎo)。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性
LEB前沿消隱時間設(shè)短了，內(nèi)蒙古電源加工，比尖峰脈沖的時間還短，那就沒有效果了還是會誤判；如果設(shè)長了，LED驅(qū)動電源加工，真正的過流來了起不到保護的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時，Vds會比滿載時還高，超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經(jīng)驗值1nS的Delay約等于1K對100PF，也等于100R對102PF 16.畫小板時，在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由：方便組裝 如圖： 實物如圖： 實際組裝如圖： 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會有浮高現(xiàn)象 17.電路設(shè)計，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，ODM板電源加工，因為1N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機 19.電路調(diào)試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。
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