飛楊電源技術(shù)(深圳)有限公司

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焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,100W充電器廠家,造成電源工作不穩(wěn)定,南灣街道充電器廠家,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:如圖:三、 元器件布局實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


43.一款48W(36V/1.33A)整改EMI案例,僅僅是調(diào)整了肖特基吸收就把30-40M壓下來(lái)。 115Vac低壓30M紅色頂線 230Vac高壓30M紅色也頂線 調(diào)整肖特基吸收后:115Vac低壓,走勢(shì)圖非常漂亮 230Vac高壓,走勢(shì)圖非常漂亮44.安規(guī)距離一覽表。 45.剛?cè)腴T(mén)使用CAD、PADS上容易遇到的問(wèn)題。a..PADS畫(huà)好的PCB導(dǎo)出為DXF文件,CAD打開(kāi)后是由雙線組成的空心線段,如圖: 剛開(kāi)始不會(huì)時(shí),是用L命令一根一根的描,狂汗


如反激一次側(cè)的高壓MOS的D、S之間距離,依據(jù)公式500V對(duì)應(yīng)0.85mm,DS電壓在700V以下是0.9mm,考慮到污染和潮濕,一般取1.2mm 54.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠,需要考慮T腳增加安全距離。 之前碰到過(guò)炸機(jī)現(xiàn)象,增加安全距離后解決了,定制式充電器廠家,因?yàn)榇胖槿菀渍瓷蠚埩粑?55.發(fā)一個(gè)驗(yàn)證VCC的土方法,把產(chǎn)品放低溫環(huán)境(冰箱)幾分鐘,測(cè)試VCC波形電壓有沒(méi)有觸發(fā)到芯片欠壓保護(hù)點(diǎn)。 小公司設(shè)備沒(méi)那么全,醫(yī)用充電器廠家,有興趣的可以做個(gè)對(duì)比,看看VCC差異有多大關(guān)于VCC圈數(shù)的設(shè)計(jì)需要考慮很多因素 56.在變壓器底部PCB加通風(fēng)孔,有利于散熱,小板也一樣,要考慮風(fēng)路。


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